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ソニーは14日、ユーザーが能動的に電力管理や電力制御をしながら利用できる「認証型コンセント」を開発したことを発表した。NFC/FeliCaを応用して認証するタイプと、新技術“電力線重畳通信技術”により、電源ケーブルを介して認証するタイプの2種類となっている。
富士通は8日、シンクライアントの新グローバルブランド「FUTRO（ヒューロー）」シリーズの国内第1弾として、デスクトップ型シンクライアント「FUTRO S900」の国内販売を開始した。今後順次、ラインナップを拡充する。
日本SGIは7日、新しいモジュラー型ストレージ製品群「SGI Modular InfiniteStorageシリーズ」の新製品シリーズ第1弾として、「SGI Modular InfiniteStorage JBOD」および「SGI Modular InfiniteStorage Server」の発売を開始した。
日立製作所は6日、高集積・省電力のエントリーブレードサーバ「HA8000-bd/BD10」の新モデルとして、「HA8000-bd/BD10 X2モデル」の製品化を発表した。7日から販売を開始する。
三菱電機は3日、分速1,000mを超える速度ながら、安全かつ快適に走行する超高速エレベーター技術を開発したと発表した。中国上海市で建設中の中国最高層ビル「上海中心大厦」（地上632m）向け世界最高速エレベーターに搭載予定だ。
日本テキサス・インスツルメンツは3日、世界最小となる半二重（HDX）通信のRFIDミニ・トランスポンダとして、「TRPGR30TGC」および「TRPGP40TGC」の2品種を発表した。
パナソニック エコソリューションズ社は30日、住宅用太陽光発電システムのHITシリーズを拡充し、従来シリーズ（HIT230）よりさらに高出力化を実現した「パナソニック 住宅用太陽光発電システムHIT240/233シリーズ」を発表した。3月8日より受注を開始する。
シャープは、家庭用コンセントからの直接充電に加え、太陽電池モジュールからの充電にも対応した、バックアップ電源用システムモジュール「DU2P1B474Z」を開発したことを発表した。セットメーカーなど向けに販売を開始する。
ソニーは23日、次世代のCMOSイメージセンサーとして、「積層型CMOSイメージセンサー」を開発したことを発表した。
日立製作所は19日、大・中規模企業向けハイブリッド型日立IP-PBX（構内交換機）「NETTOWER CX-01」を発表した。200内線～数万内線に対応する。
リコーは11日、今年度から参入した新規事業「ユニファイド コミュニケーション システム（UCS）」の第二弾の製品として、高品位な遠隔映像コミュニケーションを実現する「RICOH Unified Communication System S7000」を発表した。19日より販売を開始する。
日立製作所は11日、研究・開発拠点や設計・製造拠点、データセンターをグローバルに展開する企業向けに、国内外拠点間のデータ通信速度を大幅に向上する「日立WANアクセラレータ」を発表した。12日から販売を開始する。
日立製作所は21日、ネットワークストレージサーバ「HA8000/NS」の新たなラインアップとして、無停電電源装置（UPS：Uninterruptible Power Supply）を内蔵した「HA8000/NS10内蔵UPSモデル」を追加、同日より販売を開始した。
日本電気（NEC）とシマンテックは21日、ストレージに格納するデータのバックアップを効率化する「スマートバックアップソリューション」を共同開発したことを発表した。同日よりNECが販売を開始する。
富士通は20日、アプリケーション実行基盤であるアプリケーションサーバの最新版となる「Interstage Application Server V10.1」の販売を開始した。Java EE 5、J2EE、COBOL、C言語に加え、Javaの最新規約であるJava EE 6をサポートした。
日本電気（NEC）は15日、業界で初めて、「高電圧直流（HVDC：High Voltage Direct Current＝高電圧直流）給電システム」に対応したブレードサーバを開発したことを発表した。同日より「Express5800/SIGMABLADE-M（DC380V対応）」の販売を開始する。
日本電気（NEC）は13日、電気自動車（EV）用充電器を設置する事業者向けに、事業者の運用を支援するクラウド対応型急速充電器、およびクラウド型充電サービスの販売を開始した。
米インテルとマイクロン テクノロジー社は現地時間6日、NAND型フラッシュテクノロジーで世界初となる、20ナノメートル（nm）プロセス技術に基づく128ギガビット（Gb）および64ギガビットのマルチレベルセル（MLC）NAND型フラッシュメモリを発表した。
産業技術総合研究所（ナノシステム研究部門の大谷 実 研究グループ長ら）は7日、「グラフェン」と絶縁体の基板として使われる「酸化シリコン」基板の相互作用を詳細に調べ、特定条件下で、グラフェンが非常に強く基板に吸着されることを発見したことを発表した。
東北大学（省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター）の遠藤哲郎教授と大野英男教授のグループは6日、日本電気（NEC）との共同研究により、600MHzで動作する世界最高速の不揮発性論理回路を開発したことを発表した。
シャープは1日、スマートフォンなどのモバイル機器向けとなる、業界最薄サイズ（厚さ5.47mm）を実現した1/3.2型1210万画素CMOSカメラモジュール「RJ63YC100」を発表した。2日よりサンプル出荷を開始する。
EMCジャパンは29日、インターネット経由でサービスやコンテンツを提供するプロバイダ向けのオブジェクト・ベース・ストレージ「EMC Atmos 2.0」の販売を開始した。データ本体にユーザーがさまざまな付加情報（メタデータ）をつけ保存管理できるのが特徴。
東京大学情報基盤センターは25日、10月3日から試験運転していた「大規模SMP（Symmetric Multi Processor）並列スーパーコンピュータシステム」の本格稼働を開始した。
IDC Japanは24日、2011年～2015年の国内サーバ市場予測を発表した。
