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産業技術総合研究所（産総研・ナノエレクトロニクス研究部門）は7日、半導体ICチップの偽造を防ぐ「ICの指紋」を、低コスト・高信頼性・コンパクトに実現できる素子とそれを用いた回路技術を新たに開発したことを発表した。
富士通と富士通研究所は8日、毎秒数十ギガビットの高速無線通信が可能な、「300GHz帯小型受信機」を世界で初めて開発したことを発表した。
産業技術総合研究所（産総研）ナノチューブ実用化研究センターは12日、衣類のように柔らかく、ハイヒールで踏んでも洗濯しても壊れないトランジスタを開発したことを発表した。
インテルは21日、「ムーアの法則」が4月で50周年を迎えたことを記念し、夏休み期間に、東京の科学技術館で「ムーアの法則」を中心としたマイクロプロセッサーに関する展示を行うことを発表した。
早稲田大学（理工学術院 岩瀬英治准教授、大学院基幹理工学研究科修士1年の古志知也氏）は18日、配線上に一度クラック（ひび割れ、亀裂）が生じても、自己修復する金属配線を実現したことを発表した。
STマイクロエレクトロニクスは1月8日、カー・オーディオの開発効率を最大化すると共に、製品コストの最小化に貢献する新しいチューナ「IC STAR（ST Advanced Radio）」ファミリを発表した。
富士通と富士通セミコンダクターは31日、富士通セミコンダクターのシステムLSI事業をパナソニックと統合し、日本政策投資銀行の出資を得て、ファブレス形態で親会社から独立した新会社を設立する方針を発表した。
富士通研究所は13日、CPUなどのチップ間データ通信において、世界最高速である毎秒56ギガビット（Gbps）の高速データを受信可能な受信回路を開発したことを発表した。次世代サーバへの搭載などが期待されるという。
パナソニックは10日、次世代動画圧縮規格「HEVC」（Main10 Profile）に準拠し、新著作権保護に対応した映像再生を1チップで実現するシステムLSIを、業界で初めて開発したことを発表した。
日本電信電話（NTT）は23日、光を強く閉じ込める性質を持つ特殊な人工構造「フォトニック結晶」を用いた“超小型光メモリ”をチップ内に集積することにより、世界で初めて100ビットを超える光ランダムアクセスメモリ（RAM）を実現したことを発表した。
富士通、パナソニック、日本政策投資銀行（DBJ）は23日、富士通とパナソニックが共同出資で設立することを協議しているシステムLSIの設計・開発などを手掛けるファブレス形態の統合新会社について、DBJが出資並びに融資することで合意した。
リコーは3月6日、電子デバイス事業を分社化することを発表した。
米ブロードコムは、スマートフォン向け5G WiFi（802.11ac）対応2x2 MIMOコンボチップ「Broadcom BCM4354 SoC」を発表した。すでに生産を開始しており、現在開催中の「Mobile World Congress」にも関連展示されているとのこと。
ヤマハは10月23日、リアルで多彩な音色に対応した次世代音源LSI「NSX-1」（YMW820）の量産出荷を開始した。初年度販売目標は150万個を目指す。
富士通研究所とFujitsu Laboratories of America社は14日、次世代サーバに搭載されるCPUなどのチップ間データ通信を行う送受信回路において、消費電力を2割削減可能なクロック伝送技術を開発したことを発表した。
東北大学と日本電気（NEC）は10日、「スピントロニクス論理集積回路技術」を適用した検索用論理集積回路を試作し、その動作実証において、文字検索処理に必要な消費電力を1/100に削減できたことを発表した。
パナソニック デバイス社は5日、スマートフォンやタブレットなどのNFC搭載モバイル端末とセット機器をつなぐ、NFCタグ用LSIを商品化したことを発表した。
ソニーは23日、スマートフォンなどのモバイル機器向けに、350Mbpsの転送速度を実現した、「TransferJet」（トランスファージェット）規格対応LSIを商品化することを発表した。8月より、型名『CXD3271GW』としてサンプル価格500円で販売を開始する。
東京工業大学とソニーは20日、世界最高速6.3 Gb/sのミリ波無線データ伝送を実現する高周波（RF）LSIおよびベースバンド（BB）LSIを共同開発したことを発表した。
東北大学（省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター）の遠藤哲郎教授と大野英男教授のグループは6日、日本電気（NEC）との共同研究により、600MHzで動作する世界最高速の不揮発性論理回路を開発したことを発表した。
ソニーは10日、近距離無線通信規格NFC（Near Field Communication）において、「モバイルFeliCa」に加え、欧州や米国を中心に利用されている近接型非接触通信規格「Type A」「Type B」にも対応した、モバイル向け無線通信LSIを商品化したことを発表した。
ルネサスエレクトロニクスとその子会社、ルネサスモバイルは29日、速度計、タコメータなど運転走行情報のグラフィックス表示やビューモニタのカメラ画像などを表示する高機能車載ディスプレイ向けシステムLSI、『SH7769』を製品化し、サンプル出荷を開始した。
日本電気（NEC）は28日、株価データなど時々刻々と変化する大量の時系列データを、リアルタイムで分析できるハードウェア設計技術を開発したことを発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは12日、産業および車載市場向けに、8ビット・マイクロコントローラ・ファミリ「S08P」と「S08RN」を新たに発表した。
