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米Audienceは12日、人間の聴覚に基づく携帯端末向け音声プロセッサ「A1010」を日本市場に投入した。サンプル出荷がすでに開始されていて、サンプル価格は1個500円。
松下電器産業は21日、Blu-ray Discの最新規格、BD-ROM規格バージョン2プロファイル2に対応し、ディスクから信号を読み出すフロントエンド部とAVデータに変換するバックエンド部を統合したBDプレイヤー専門のワンチップ信号処理LSI「MN2WS006」を発表した。
富士通研究所は30日、国立天文台ハワイ観測所と共同で宇宙線の一種である中性子線によって引き起こされる先端LSIの誤動作、ソフトエラーの利用現場における発生率を短期間で高精度に測定する技術を確立した。
東芝は25日、カーオーディオやカーナビなどの車載向けに、Bluetooth通信と音声合成や音声認識などの高度な音声処理を同時に行える高性能Bluetoothチップセットを製品化し、4月からサンプル出荷すると発表した。
日本電気と東京工業大学は18日、LSI1個あたり20Tbpsクラスの超高速大容量なデータ伝送を実現する光インターコネクト技術の開発に成功した。
日本電気は3日、半導体メーカーが品質保証済みの汎用BGAパッケージを利用して、機器メーカーでも自由にPoPを開発・製造できる高密度実装工法の技術を開発し、同工法を用いたDDR2-SDRAMの2段積層メモリモジュールの試作と動確認を行ったと発表した。
NECは、システムLSIの信号入出力インターフェイスを光信号に変換し、チャンネル当たり10Gbpsで伝送する4チャンネルの並列光トランシーバを、業界で初めて製品化することを発表した。
NECは7日に、90ナノメートル（nm）世代の標準的なCMOS技術を用いて、実用レベルの高出力な60GHz帯送受信LSI技術を開発したことを発表した。
日本電気およびNECエレクトロニクスの両社は5日、プログラムを変更するだけで周波数特性を自由に変更できるアナログベースバンドLSI技術を世界で初めて開発したことを発表した。
富士通研究所は4日に、90ナノメートル（nm）世代の標準CMOS技術を用いたミリ波帯高出力増幅器を開発したことを発表した。
OKIは31日に、NTSC／PAL／SECAMのビデオ信号3方式に対応したビデオデコーダと、中・小型液晶モニタに必要な各種映像調整機能を搭載した液晶ディスプレイコントローラをワンチップ化したLSIを開発したことを発表した。
富士通は21日、NTTドコモの第3世代携帯電話向けに電源とオーディオ機能を一体化したLSI「MB39C311」を三菱電機と共同で開発し、2007年10月より三菱電機、シャープ、自社などの携帯電話向けにサンプル出荷を開始したと発表した。
無線通信機器向けの半導体システム・ソリューション開発企業のアセロス・コミュニケーションズは18日に、IEEE802.11nの草案に準拠するノートパソコン向けの無線LANチップ「AR9280」と「AR9281」の2種を発表した。
東芝は12日に、32ナノメートル（以下、nm）世代以降の高性能LSI以降に必須とされる3種類の主要技術について、実用水準の性能や加工効率を達成する新構造・新技術を開発したと発表した。今後も、2010年度前半の量産開始を目指して開発を継続する。
富士通研究所と富士通は12日に、32ナノメートル（以下、nm）世代以降のロジックLSI向け技術として、マンガンを添加した銅配線と、超薄膜のバリアメタルを用いることにより、信頼性の高い多層配線を実現する技術を開発したことを発表した。
30日、NECは世界最高速となる250MHz動作が可能な次世代磁気メモリの実証実験に成功したと発表した。
東芝およびNECエレクトロニクスは27日に、32nm（ナノメートル、1ナノメートル＝10億分の1メートル）世代のシステムLSIプロセス技術を共同開発することを発表した。
富士通は12日、最大4チャネルのHDMIポートに対応したデジタルテレビ向けメモリ機能LSI「MB85RF402」のサンプル出荷を開始した。価格は1万個発注時90円。
OKIは12日より、指紋認証エンジンLSI「ML67Q5250」のサンプル出荷を開始した。
富士通は12月1日より、マルチメディア情報向け車載ネットワークの国際規格IDB-1394に準拠したコントローラーLSI「MB88388A」および「MB88389」の2製品のサンプル出荷を開始する。
米ブロードコム・コーポレーションは19日、携帯電話やポータブル・メディアプレイヤーで高精細（HD）ビデオカメラ/再生を実現する業界初の低消費電力で高精細度のマルチメディア・プロセッサ「BCM2727」をサンプル出荷したことを発表した。
イーソルは2日に、NECエレクトロニクスが同日に発表したシステムLSI「NaviEngine」をサポートするソフトウェアプラットフォーム「eCROS」をリリースした。
富士通は18日、ワンチップでシステム、メモリ、チップセットに電力供給が可能なUMPC向け電源LSI「MB39C308」を発表した。サンプル価格は1,000円。出荷は11月に開始される。
NTTドコモは13日に、ドコモ独自の技術でMIMO（Multiple-Input Multiple-Output）多重信号の高性能な信号分離を行う、低消費電力のLSIの試作に成功したことを発表した。
