LSI、IC、チップに関するニュース一覧

エンタープライズ 2015.12.7(Mon) 11:12

半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」、産総研が低コスト化に成功

エンタープライズ 2015.9.8(Tue) 14:13

富士通、通信速度を100倍に高める無線受信機を開発

ブロードバンド 2015.8.13(Thu) 11:26

ヒールで踏んでも壊れないトランジスタ、産総研が開発

ブロードバンド 2015.4.22(Wed) 11:15

「ムーアの法則」が50周年、インテルが記念動画を公開

ブロードバンド 2015.2.20(Fri) 14:31

金属配線に亀裂が生じても自己修復……早稲田大が技術開発

エンタープライズ 2015.1.8(Thu) 17:23

STマイクロ、次世代カーオーディオ用チューナIC

エンタープライズ 2014.7.31(Thu) 17:15

富士通セミコンダクターのシステムLSI事業、パナソニックと統合

エンタープライズ 2014.6.13(Fri) 14:45

富士通研、チップ間通信で世界最高速となる56Gbps受信回路を開発

エンタープライズ 2014.6.11(Wed) 12:37

パナソニック、4K60p映像再生に対応したHEVC再生用LSIを業界初開発

エンタープライズ 2014.5.26(Mon) 12:15

NTT、100ビット超の集積型光メモリを世界初実現

エンタープライズ 2014.4.23(Wed) 15:45

富士通とパナのシステムLSI事業統合、DBJの出資が決定……社長に西口泰夫氏

エンタープライズ 2014.3.7(Fri) 15:50

リコー、電子デバイス事業を分社化

ブロードバンド 2014.2.27(Thu) 15:32

【MWC 2014 Vol.54】ブロードコム、業界初のスマホ向け5G WiFi 2x2 MIMOチップ発表

エンタープライズ 2013.10.24(Thu) 11:48

ボカロがLSIに……ヤマハ、次世代音源LSI「NSX-1」量産開始

エンタープライズ 2013.6.14(Fri) 13:30

富士通、CPU間高速データ通信の低電力化を実現する伝送技術を開発……次世代サーバやスパコンに貢献

エンタープライズ 2013.6.10(Mon) 13:45

東北大学とNEC、消費電力を1/100に削減する集積回路を試作……「待機電力ゼロ」を将来実現

エンタープライズ 2012.11.5(Mon) 12:58

パナソニック、NFCタグ用LSIを商品化……スマホで操作できる家電などに活用

エンタープライズ 2012.2.23(Thu) 13:15

ソニー、理論値上限に迫る転送速度の「TransferJet」LSIを商品化……Android版SDKも提供開始

エンタープライズ 2012.2.20(Mon) 14:18

ソニーと東工大、世界最高のデータ伝送速度6.3Gb/sを実現する無線用LSIを開発

エンタープライズ 2011.12.6(Tue) 17:15

東北大とNEC、不揮発性論理回路で世界最高の動作周波数600MHzを達成

エンタープライズ 2011.11.11(Fri) 11:15

ソニー、複数NFCに対応した無線通信LSIを商品化……Felica／Type A／Type Bに対応

エンタープライズ 2011.9.29(Thu) 17:00

ルネサス、高性能車載ディスプレイ向けシステムLSIをサンプル出荷

エンタープライズ 2011.9.28(Wed) 14:15

NEC、大量時系列データをリアルタイム分析できるハードウェア設計技術を開発

エンタープライズ 2011.9.12(Mon) 20:13

フリースケール、次世代8ビット・マイクロコントローラを発表