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日本ヒューレット・パッカード（日本HP）は6日、シンクライアント端末の新製品を発表した。独自OSモデル、Windows Embedded搭載モデル、4画面同時表示まで対応しフルHD動画再生が可能なモデルの3機種となる。
東芝は5日、IAサーバ「MAGNIA（マグニア）シリーズ」の新商品として、動作上限温度を40度として空調使用を抑制し、さらに消費電力を抑える制御機能などを追加した新モデルを投入することを発表した。
OKIコンサルティングソリューションズ（OCS）は4日、USB挿入タイプのシンクライアントソリューション「Safario（サファリオ）V3」に、WOL（Wake On LAN）機能を標準機能として搭載し、「Safario V3 WOLソリューション」として販売を開始した。
シャープとアイキューブド研究所（I3研究所）は29日、フルハイビジョン信号の4倍の高精細な解像度（3,840×2,160画素）をもつ、次世代の“ICC 4K液晶テレビ”を試作したことを発表した。今後実用化に向け共同開発を推進する。
日本ヒューレット・パッカードは27日、VMware vSphereに最適化された仮想基盤アプライアンス「HP VirtualSystem for VMware」を発表した。10月中旬より「VS1」「VS2」「VS3」の3種類の製品ラインナップの販売を開始する。
ソーシャルレビューコミュニティ「zigsow（ジグソー）」は26日、「SSD（Solid State Drive）」に関する専門コンテンツ「やってみよう！SSD」を公開した。
エー・アンド・デイ、NTTレゾナント、インテルの3社は26日、家庭や職場での健康管理を促進するPCヘルスケア事業の推進で協力することを発表した。第一弾として、共同で血圧の正常化による健康増進プロジェクトを展開する。
富士通研究所は26日、資源プール化アーキテクチャーにもとづき、高性能と柔軟性を同時に実現する次世代サーバの試作に、世界で初めて成功したことを発表した。
富士通研究所は16日、CPU間での大容量・高速通信を可能とする光によるインターコネクト（データ伝送）を実現するために必要となる、光送受信器用の小型シリコンフォトニクス光源を開発したことを発表した。
インテルは15日、「インテルX25-E Extreme SATA SSD」の後継製品となる、マルチレベル・セル（MLC）採用のデータセンター向けソリッド・ステート・ドライブ（SSD）の新製品「インテルSSD 710シリーズ」を発表した。
日本電気（NEC）は14日、省スペース型ファクトリコンピュータ「FC98-NXシリーズFC-E25B」「同FC-E16U」の2機種の販売を開始した。処理能力を従来比約2倍に高めたほか、HDD障害時のリスクを低減する「トリプルミラーリング機能」を搭載し信頼性を向上させた。
ヤマハは9日、中小規模ネットワーク・SOHO向けルーターの新モデルとなる、ギガアクセスVPNルーター「RTX810」を発表した。価格は税込71,400円で、11月上旬から販売を開始する。
IDC Japanは7日、国内x86サーバー市場におけるチャネル別出荷動向を発表した。
日立製作所は7日、仮想ファイルプラットフォーム「Hitachi Virtual File Platform」（VFP）に、中堅・中小企業向けモデル「Hitachi Virtual File Platform 50」（VFP50）を追加したことを発表した。9日から販売を開始する。
衣料品販売のライトオン（Right-on）は7日、ソニー・ミュージックコミュニケーションズが開発したインタラクティブ・デジタルサイネージ（電子看板）「ライトオンARミラー」を、全国の旗艦店10店舗にてサービス展開することを発表した。
シスコシステムズは5日、同社の主力ネットワークスイッチ製品である「Catalyst6500」シリーズに、新たに多数の最新技術を搭載することを発表した。従来の3倍の性能と4倍の拡張性を実現し、今後10年間のネットワーク課題に対応可能な性能と機能になるという。
シスコシステムズは2日、クラウドベース ネットワークの効率とセキュリティを改善する新しいテクノロジーを発表した。データセンターおよびクラウド向けのCisco Unified Computing System（Cisco UCS）などにさまざまな新機能および機能強化を追加した。
シャープは2日、発電量や売電電力量など、家庭内における個別の家電機器の消費電力を、専用タブレット端末で確認できるHEMS（Home Energy Management System）である「電力見える化システム」を開発したことを発表した。
日本ヒューレット・パッカード（日本HP）は1日、仮想化、クラウドデータセンター向けハイエンドストレージ「HP 3PAR Storage System」の最上位モデル「HP P10000 3PAR Storage System」を発表した。
パナソニック電工は31日、高性能のリチウムイオン電池を搭載し、停電時には確実な電力供給が可能で、平常時は電力需要ピーク時の系統電力量を抑制する、業務用のリチウムイオン蓄電システムの受注を開始した。
日本ヒューレット・パッカードは30日、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）分野における金融業向けソリューションを強化する施策として、「HP ProLiant DL380 Generation 7」に超高速インテルXeon X5698プロセッサ（4.4GHz）を搭載した新モデルを発表した。
大日本印刷（DNP）は29日、かざすことなく読み取り可能なUHF帯ICタグカードを開発したことを発表した。人体から生じる汗などの水分の影響で通信感度が低下しないのが特長で、10月より販売を開始する。
デルは25日、次世代スケールアウト型ユニファイドストレージの新製品「Dell EqualLogic FS7500」などを発表した。
NECは25日、世界で初めてC言語ベース統合設計環境としてFPGA（Field Programmable Gate Array、書き換え可能LSI）専用版となる、半導体設計の高位合成ツール「CyberWorkBench」の販売を開始した。従来CPUでしか実現できなかった機能が、FPGAで実現可能となる見込み。
