2007年6月のインテルニュース | RBB TODAY
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2007年6月のインテルに関するニュース一覧

米Intel、HPCシステム向けに導入・管理技術と高転送率・低発熱なケーブル技術を発表 画像
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米Intel、HPCシステム向けに導入・管理技術と高転送率・低発熱なケーブル技術を発表

 米・Intelは、27日(ドイツ時間)、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)システムの導入を加速する技術「インテル・クラスター・レディー」と「インテル・コネクツ・ケーブルズ」を発表した。

「Penryn(ペンリン)」は1年で65nm製品の出荷数を上回る——インテルがクライアント・レギュラー・アップデートで発表 画像
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「Penryn(ペンリン)」は1年で65nm製品の出荷数を上回る——インテルがクライアント・レギュラー・アップデートで発表

 インテルは22日、クライアントPC向け製品についての開発状況やキャンペーン情報などを紹介する「クライアント・レギュラー・アップデート」を開催した。

米IntelとGoogle他数十の企業・団体が温室効果ガス削減を目指す 画像
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米IntelとGoogle他数十の企業・団体が温室効果ガス削減を目指す

 米IntelとGoogleは12日(米国時間)、米国環境保護庁(EPA)、世界自然保護基金(WWF)ら数十の企業・団体とともに「Climate Saversコンピューティング・イニシアチブ」の設立を発表した。

NEC、Web2.0関連ソフトのスイートパッケージ「SuiteTwo」日本語版の開発を表明 画像
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NEC、Web2.0関連ソフトのスイートパッケージ「SuiteTwo」日本語版の開発を表明

 日本電気(NEC)は6日、米国のインテル社およびスパイクソース社と「Enterprise2.0」領域で提携し、ブログやWiki、RSSのソフトをパック製品化したスパイクソース社の「SuiteTwo」(スイートツー)の日本語版を開発し、日本市場向けに投入すると発表した。

インテル、次世代CPU「Penryn」対応チップセット「Intel 3シリーズ」の新製品を投入 画像
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インテル、次世代CPU「Penryn」対応チップセット「Intel 3シリーズ」の新製品を投入

 米インテルは5日(現地時間)、台湾で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2007」の基調講演で開発コード名「Bearlake(ベアレイク)」と呼ばれる「Intel 3シリーズチップセット」の新製品投入を発表した。

インターネットへの接続性がWiMAXのキラーアプリだ——インテル 画像
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インターネットへの接続性がWiMAXのキラーアプリだ——インテル

 インテルは6月1日、同社のWiMAXへの取り組みに関する説明会を開催した。

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