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インテルは28日、先週米国サンフランシスコで開催された開発者会議“Intel Developer's Forum（IDF）2007 Fall”の概要を紹介する記者向け説明会を開催した。
富士通は18日、ワンチップでシステム、メモリ、チップセットに電力供給が可能なUMPC向け電源LSI「MB39C308」を発表した。サンプル価格は1,000円。出荷は11月に開始される。
Nokiaは5日（現地時間）、Check Point Software Technologies、および米・Intelと提携することにより企業向けネットワークセキュリティ分野の強化を図ると発表した。
ラディシス コーポレーションとインテル コーポレーションは米国時間10日、インテルのモジュラー型通信プラットフォーム事業の特定資産を、ラディシスに売却することで合意したと発表した。
インテルは5日、マルチプロセッサ（MP）サーバ向けで業界初となるクアッドコア・プロセッサ6製品を発表、出荷を開始した。7300番台シリーズの「X7350」「E7340」「E7330」「E7320」「E7310」「L7345」6製品となる。
