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ソフトバンクBBは12日、iPhone/iPadでフルセグを楽しめるバッテリ機能搭載「ポケットフルセグ 録画対応テレビチューナー」を3月14日に発売すると発表した。直販価格は12,720円。
ソニーは11日、スマートフォンやタブレット向けモバイルバッテリ「CP-V4」と「CP-V3A」の2機種を発表した。発売は4月19日、価格はオープンで予想実売価格は「CP-V4」が3200円前後（税別）。
米マイクロソフトは10日（現地時間）、タブレット「Surface」シリーズ向けキーボード付きカバー「Surface Power Cover」の予約受け付けを開始した。価格は199.99ドルで、出荷予定は3月19日。
サンディスクは3月5日、世界最大となる容量128GBのmicroSDXCカード「サンディスク ウルトラ プラス microSDXC UHS-I カード」を4月に出荷すると発表。バイスプレジデントのバハール氏と、ディレクターのパーク氏に話を聞いた。
ソニーとパナソニックは3月10日、業務用次世代光ディスク規格「Archival Disc（アーカイバル・ディスク）」を策定したことを発表した。今回、ロードマップ、ロゴマークおよび仕様が発表された。
iPhone 5s/5向け天体望遠鏡セット「50X70IP5」がアユートから発売された。直販価格は9,429円。最大50倍の望遠撮影が可能となる。
サンディスクは5日、容量128GBのmicroSDXCカード「ウルトラ プラス microSDXC UHS-Iカード 128GB」を日本で発売すると発表した。発売は4月、予想実売価格は35,000円前後。
フィンランドのPC・モバイル機器向けアクセサリーメーカー「Golla」は、スマートフォンやタブレット向けに多機能とスタイリッシュなデザインを追求したアクセサリーを出展した。
凸版印刷は3月5日、スティック端末を活用した、デジタルサイネージ向けコンテンツ配信管理サービスを発表した。3月下旬より販売を開始する。
レゴでできたスマートフォン/タブレット向けのモバイルバッテリ「COI+ LEGO Power Brick」が、香港のデジタル雑貨Brandoから発売になった。価格は49米ドル。
筑波大学（計算科学研究センター）は2月28日、高校1年生の男子が、スーパーコンピュータ「T2K-Tsukuba」を使った並列計算により、「5×5魔方陣」のすべての解を求めることに成功したことを発表した。
ピクセラは28日、国内初となるLightningコネクター対応のフルセグチューナー「PIX-DT350-PL1」を同社直販サイトで発売した。直販価格は9,703円。出荷は3月末以降となる。
MWC2014に出展するSanDiskは、世界初・最大容量となる128GBのmicroSDXCカードを発表。今回のイベントがワールドプレミアの機会となった。
背面に電子ペーパーを搭載したYotaPhoneが注目を集めているが、背面の電子ペーパーをスマホケースで実現する製品が「InkCase」だ。
衝撃に強いスマートフォンケースとフィルムを展示していたのがtech21だ。同社はIMPACTOLOGYと呼ばれる技術を開発。スマートフォンを衝撃から守ることができるという。
日本通信は25日、初期設定が不要でノートPCなどに接続するだけで利用できるUSB LTE通信アダプタ「b-mobile4G USB 2ヶ月定額」を発表した。発売は3月1日、価格は27,686円（税別）。
サンワダイレクトは24日、キャスター付きでiPadやタブレットを取り付けられる「iPad・タブレット用カート」2機種を発売した。
日本電信電話（NTT）は2月20日、任意の場所に「光ナノ共振器」を形成できる、新しい集積技術の開発に成功したことを発表した。
富士通は2月19日、オープンな統合型データウェアハウス（DWH）新製品「FUJITSU Software Symfoware Analytics Server」の販売を開始した。同社の取り組み「FUJITSU Big Data Initiative」のビッグデータエンジンを強化するミドルウェアという位置づけの製品だ。
アイ・オー・データ機器は2月19日、NTTアドバンステクノロジ（NTT-AT）のOSGi Release 4.3に準拠したフレームワーク「NFW」を搭載したゲートウェイ「UDON」（ウドン、製品型番:UD-GW1）の販売を開始した。
日本電気（NEC）は2月19日、企業の基幹システムやビッグデータ活用における高信頼基盤向けに、エンタープライズサーバ「NX7700xシリーズ」の販売を開始した。
ルネサス エレクトロニクスは2月18日、回路線幅に28nm（ナノメートル：10億分の1メートル）プロセスを採用した、マイコン内蔵用フラッシュメモリ技術を世界で初めて開発したことを発表した。
富士通研究所は2月18日、保守作業などの現場向けに、グローブ型ウェアラブルデバイスを開発したことを発表した。NFC（Near Field Communication）タグリーダとジェスチャ入力機能を備えた、簡易な形状のものとなっている。
2月18日から開催される「SDNカンファレンス」の講演者のひとり、NEC ソリューションプラットフォーム統括本部 シニアエキスパート 宮永直樹氏にSDNの最新技術動向や事例などについて話を聞いた。その概要をまとめたい。
