世界初の48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを東芝が開発 1枚目の写真・画像

東芝は世界で初めて、48層積層プロセスを用いた128ギガビット（16ギガバイト）のMLC3次元フラッシュメモリ「BiCS」を開発。26日よりサンプル出荷を開始した。