三菱電機は24日、10ギガビット/秒の80km DWDM（波長多重方式）光伝送が可能なレセプタクル型冷却型変調器集積半導体レーザーモジュールを開発した。サンプル出荷は2007年6月、量産は2008年1月から開始される。 今回開発されたモジュールは、パッケージやペルチェクーラーなど主要部品を小型化することにより、体積を従来の1/10にまで小型化した。XMD-MSAに準拠し、XFP準拠小型光送受信機への実装に適したレセプタクル型形状が採用されている。また、伝送線路基盤の接地部の電気抵抗を抑えながら外部からの熱の流入を遮断する独自技術により、最大消費電力の標準値0.5Wという世界トップクラスの低消費電力化と従来品と同等の優れた伝送信号品質を両立させたのが特徴だ。
