光デバイスを駆動するためのIC回路に、応答性能が劣る安価な光デバイスを用いても発光した光信号波形の立ち上がり立下りを急峻にする回路技術と、電気信号の波形を劣化させる多重反射を抑制する回路技術を搭載することで高速化を実現した。これにより、1chあたりの転送速度を、従来の10～14Gbpsから25Gbpsまで高速化した。また安価なフィルム状のレンズシートを開発しフレキシブル基板の裏面に積層する構造にすることで、サイズとコストをダウンさせた。試作された4ch x 25Gbpsの光電変換部では、22mm×9mm×0.86mmのサイズで、従来のレンズ部品を搭載した光電変換部に比べ、レンズ部で10分の1以下、光電変換部で3分の1以下の薄型化を実現したとのこと。
