マカフィーは13日、ウィンドリバー、eScryptと協力し、自動車システムにおけるセキュリティリスクの拡大を分析したレポート「忍び寄るマルウェアの脅威~自動車システムのセキュリティに対する脅威の分析~」を発表した。
日立ソリューションズは、ルネサスエレクトロニクス製マイコン「V850ファミリ」「RL78ファミリ」の組込みソフト開発を支援する「V850用Cコンパイラ」、「RL78ファミリ用Cコンパイラ」を9月12日から販売する。
6月15日から開催予定のイベントを紹介する。「スマートグリッド展」と「復興みらい市 2011」と東京ビッグサイトで、「組込み総合技術展 関西」がインテックス大阪で開催される。
「第14回組込みシステム開発技術展」において、ユビキタスが展示した無線LAN対応の電源タップ「iRemoTap」のデモ映像がYouTubeに掲載されている。
応用電機は、「第14回組込みシステム開発技術展」(ESEC 2011)にて超音波骨密度測定装置「LD-100」を展示した。
ジーデバイスは、わずかな振動を検出できるボール接点式の超小型センサ「3軸微振動検知センサ(CMN200)」を展示していた。
スマートフォンやタブレットのキー操作を行っているうちに、組み込まれたライブラリがその人の操作クセを学習。
エイチアイは、ESEC 2011にてスマートフォンやタブレット端末のタッチイベントの誤り率軽減や誘導補正の機能を持つライブラリとUIモジュールをデモしていた。
第14回組込みシステム開発技術展のNECブースに参考出展されている「フォトアルバミングソリューション」は、デジカメ、携帯電話といった組込み用途だけでなく、オンラインフォトストレージサービスなどにも応用できそうな技術だ。
第14回組込みシステム開発技術展の会場には、ハードウェアだけでなく、組込みシステム向けの各種ソフトウェアも展示されている。
各地で夏場の電力供給不足が心配されるなか、第14回組込みシステム開発技術展では、複数のブースで、節電対策向けの製品やコンセプトの提案が展示されている。
第14回組込みシステム開発技術展のインテルのブース内に、パイオニアが展示しているのが「フローティングビジョン」だ。
第14回組込みシステム開発技術展のインテルのブースでは、Atom E600を利用した製品の展示が数多く並んでいる。
ウィルコムは7日、現行製品と比較した場合1/4程度の消費電流で動作し、Machine to Machine(M2M)ソリューションの通信インフラに最適化した「超低消費電力PHSチップセット」を、エイビットの協力を得て開発することを発表した。
米マイクロソフトは現地時間1日、Windows Embedded CEの次世代バージョンとなる「Windows Embedded Compact 7」の提供を開始した。Windows Embedded CEは現在、業界で広く採用されているプラットフォーム。
先般スペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress 2011」の展示ホール片隅に、「Rockchip」の製品ブランドでARM系プロセッサを製造する中国・瑞芯微電子のブースがあった。
インテルは13日、都内で記者会見を開催し2010年を振り返る報告を行った。
1日~3日まで開催された「Embedded Technology 2010」にて、東杜シーテックが展示した、人の顔の3D復元技術のデモ動画が、YouTubeに掲載されている。
NECは「Embedded Technology 2010」にて、コンセプトデザイン「dew」をデモ展示した。
組み込みシステム技術に特化した世界最大級のイベント「Embedded Technology 2010」が、12月1日~3日の3日間、パシフィコ横浜で開催される。
富士キメラ総研は、車載ECU(コンピュータ)の世界市場の調査を実施し、その結果を報告書「車載ECUアナライジング&マーケットレポート2010」にまとめた。
日本電気(NEC)は9日、ファクトリコンピュータ「FC98-NXシリーズ」において、高度な防塵・防滴性能を備えた組込用コンピュータ「FC-C10A」の販売を開始した。
IPA(独立行政法人情報処理推進機構)は7日、「組込みシステムのセキュリティへの取組みガイド(2010年度改訂版)」を公開した。ネットワークへ接続する組込みシステムのセキュリティ対策推進のため、IPv6等の新技術への対応策等について追記した。
マイクロソフトは4日、Windows CE 6.0 3の後継となる組込み用OSの新しいバージョン「Windows Embedded Compact 7」のCTP(Community Technology Preview)版の記者説明会を開催した。