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マイクロソフトは現地時間1日、台湾・台北で開催されたCOMPUTEX TAIPEIの基調講演で、「Windows Embedded CE」の次世代プラットフォームである「Windows Embedded Compact 7」のコミュニティ テクノロジ プレビュ（CTP）版の公開を発表した。
「第13回 組込みシステム開発技術展」のインテルブースでは、マイクロソフトがデジタルサイネージのデモおよび、実験を行っていた。
マイクロソフトは、4月末の米国でのWindows Embedded Standard 7のRTM版の発表を受けて、日本でも記者向け説明会を7日に開催した。
米フォード（Ford）は20日（現地時間）、車載システム「Ford Sync」を、AndroidとBlackBerryのスマートフォンアプリに対応させた「Sync AppLink」を、夏に発売予定の「2011 Fiesta」から搭載すると発表した。
インテルは15日、都内のホテルで業績と今後の展開についての記者会見を開催。日本法人の取締役副社長である宗像義恵氏は、日本企業の海外事業展開の支援についてコメントした。
「Embedded Technology 2009」の開催地である横浜市には、350社を超える組込み関連企業が集積しており、2007年3月には横浜市と民間企業有志により「横浜エンべデッドコンソーシアム」が設立されている。
NECエレクトロニクスは、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2009」にて、電池レスリモコンのデモを行っていた。
ソニーは15日、非接触ICカード技術“FeliCa”の新しい製品群として、電子機器組み込み用無線インターフェイスモジュール“FeliCa Plug”、およびカード以外のさまざまな形状でも利用できる“FeliCa Lite”ICカードチップを発表した。
横浜で開催されている「Embedded Technology 2008」は、組込み機器製品と技術に関する展示会だ。マイクロソフトのブースでは、Windows CEをベースにした各種プラットフォームにフォーカスした展示を行っている。
NTTデータとパナソニックモバイルコミュニケーションズは1日、NTTデータMSEをあらたに発足した。
三菱電機は7月1日より、指組織内部の指紋情報を光学的に非接触で検出する“指透過認証装置”の新製品「三菱指透過認証装置II」の販売を開始する。
米Microsoftは4日（現地時間）、同日フロリダにて開催された開発者向けカンファレンス「Tech-Ed North America 2008 Developers coference」において、Windows Embedded Standard 2009のCommunity Technology Preview（CTP）版を公開した。
米・MontaVista Softwareは19日（米国時間）、Intel IXP435マルチサービスレジデンシャルゲートウェイリファレンスプラットフォーム向け「MontaVista Linux Professional Edition 5.0」を発表した。
イギリスに本社を持つシンビアンは1日、NTTドコモから同日発売された「FOMA F904i」(富士通製)に、同社の「Symbian OS」が搭載されていると発表した。
マイクロソフトは5月16日より東京ビッグサイトにおいで開催されている「ESEC 第10回組み込みシステム開発技術展」での同社ブース内で、組み込み機器向けOS「Windows Embedded CE 6.0」に関するプレス向けセミナーを実施した。
NEC通信システムとNECエレクトロニクスは10日、組込機器を遠隔操作するためのインターネット接続プロトコルの分野における協業に合意した。
イーソルは19日、74Mbpsを超える性能を持ち、セキュリティやルーティング用途を含む豊富なプロトコルが揃っている、BSDソケット・インタフェースを採用した組込みシステム向けTCP/IPプロトコルスタック「PrCONNECT/Pro」を発表した。
東芝は17日、携帯電話やビデオカメラなどの携帯機器向けとして、16Gバイトの組み込み型NAND型フラッシュメモリを製品化し、2007年第2四半期にサンプル出荷を開始すると発表した。
米MontaVista Softwareは4日（米国時間）、「MontaVista Application Developer Kit（ADK） 5.0」を発表した。販売はすでに開始されている。
CEATEC JAPAN 2006（会場：幕張メッセ）の日立産機システムブースに、同社が9月26日に発表したばかりの組み込み用無線通信モジュール「smartMODULE」および「Sensor Station」が展示されている。
日立産機システムは26日、組み込み用の通信モジュール「smartMODULE」を発売すると発表した。大きさ20mm×43mm、重さ4.5g以下の基盤に、無線モジュール、TCP/IPスタックなど通信に必要な機能をすべて搭載している。同社では、世界最小クラスだとしている。
