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日立製作所は9日、同社の通信と情報システムを融合するソリューション「CommuniMax」の新製品として、電話システムとアプリケーションを連携するソフトウェア「テレフォニー連携ベース」を発表した。
米IBM研究所は5日（スイス時間）、独Fraunhofer Instituteと共同でスタックの各層の間に直接水を通す3Dチップ冷却システムの試作品を発表した。
アラブ首長国連邦（UAE）の通信事業者duと仏Alcatel-Lucent、カナダResearch In Motion（RIM）は2日（現地時間）、UAEのduユーザー向けにBlackBerryを展開すると発表した。
