【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 1枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 1枚目の写真・画像

 9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。

エンタープライズ その他

関連ニュース

インテルのマルチコア・アーキテクチャの基本的な考え方。共有キャッシュとローカルキャッシュを持つ簡略化されたIAコアを単位として、これを多数(メニイコア)配置することでTera Scale Computingに対応しようとしている
インテルのマルチコア・アーキテクチャの基本的な考え方。共有キャッシュとローカルキャッシュを持つ簡略化されたIAコアを単位として、これを多数(メニイコア)配置することでTera Scale Computingに対応しようとしている

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. 防爆仕様のカバーとiPhone 6をセットにした防爆スマホが登場

    防爆仕様のカバーとiPhone 6をセットにした防爆スマホが登場

  2. ドコモ、複数アカウント切替可能なメールアプリ「ドコモメール対応CommuniCase」提供開始

    ドコモ、複数アカウント切替可能なメールアプリ「ドコモメール対応CommuniCase」提供開始

  3. マクドナルド店舗の実態、第三者検査機関に同行

    マクドナルド店舗の実態、第三者検査機関に同行

アクセスランキングをもっと見る

page top