アプリックスは、先週末まで幕張メッセで開催されていた「Interop Tokyo 2012」において、M2M向けの通信モジュールや部品実装基板を出展した。
同社は、一般的な家電製品や組込み機器に、フレキシブルかつ安価に実装できるM2M通信モジュールを開発し、先月初めに開催された「Japan IT Week」、先月末の「Wireless Japan」、そして今回の「Interop Tokyo」と、立て続けに大型展示会への出展をおこなってきた。商品説明やデモを効率よく行いたいという想いからの出展だったが、「ここにある全てがネット・スマホにつながる」というコンセプトや、実際に動くデモの数々、また、それらが驚くほど安価に実現できるということもあり、上記3つの展示会いずれにおいても、同社ブースは大盛況で、多くの企業・来場者が高い関心を示していた。
この「JM1」は、「Interop Tokyo」出展企業各社が2012年に発表・発売予定の製品をエントリーし、カテゴリごとにその優秀性を競い合う『Best of ShowAward』のフロンティア・チャレンジ部門にて特別賞を受賞した。実際のビジネスとしては、同社が開発したゲームアプリとセットにして、台湾のメーカーに納入することが決まるなど、海外を中心に既に多くの引き合いがあるようだ。
