TDP(熱電力設計)は、新しい省電力ステート「Deep Power Down(C6)」を採用し最小0.6、最大2.4Wを実現。Core 2 Duoの35Wと比較して大幅な省電力化を可能にした。CPUの電圧を極限にまで落とすことができ、アイドル時の消費電力を0Wに限りなく近づけることができる。同CPUは、デバイス起動時間の90%がアイドル状態でC6ステートに落ちるため、平均消費電力を200mW以下に抑えることが可能だ。また、16ステージのパイプラインにより、動作クロックを最大1.8GHzまで高めることができ3W以下では最速となる。
IA(インテル アーキテクチャー)の利点については、アプリケーションの高い互換性をあげた。同氏は「IAと比較すると、ARMデバイス向けの最新Adobe Flashは3〜4ヵ月遅れてリリースされ、完全な互換性もあるわけではない」とし、「インターネットの互換性において検証したところ、Webページの表示ではARMベースのデバイスにおいて100を超えるエラーを出す結果もあった。IA Linux MIDではそれが20以下に抑えられ、より高い互換性を示している」と語った。