nm(ナノメートル)技術ニュース | RBB TODAY
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nm(ナノメートル)技術に関するニュース一覧

インテル、第5世代Coreプロセッサー・ファミリーを発表……14nmプロセス技術を採用 画像
エンタープライズ

インテル、第5世代Coreプロセッサー・ファミリーを発表……14nmプロセス技術を採用

インテル、14nm製造プロセス採用「Core M」新製品群を数か月以内に提供開始 画像
エンタープライズ

インテル、14nm製造プロセス採用「Core M」新製品群を数か月以内に提供開始

ルネサス、28nmマイコンに内蔵するフラッシュメモリ技術を世界初開発 画像
エンタープライズ

ルネサス、28nmマイコンに内蔵するフラッシュメモリ技術を世界初開発

インテル、第3世代インテル Coreプロセッサー・ファミリーを発表……世界初の22nmプロセス 画像
エンタープライズ

インテル、第3世代インテル Coreプロセッサー・ファミリーを発表……世界初の22nmプロセス

インテル、データセンターストレージ向けSSD「910シリーズ」発表……PCIeインターフェイス採用 画像
エンタープライズ

インテル、データセンターストレージ向けSSD「910シリーズ」発表……PCIeインターフェイス採用

インテルとマイクロン、世界初の20nmプロセス技術に基づくフラッシュメモリの量産開始 画像
エンタープライズ

インテルとマイクロン、世界初の20nmプロセス技術に基づくフラッシュメモリの量産開始

エルピーダメモリ、25nm技術によるPC等向けDRAMを出荷……今後はモバイル機器向けも 画像
IT・デジタル

エルピーダメモリ、25nm技術によるPC等向けDRAMを出荷……今後はモバイル機器向けも

インテルとマイクロン、業界最小の20nmプロセス技術NAND型フラッシュメモリを発表 画像
エンタープライズ

インテルとマイクロン、業界最小の20nmプロセス技術NAND型フラッシュメモリを発表

インテル、米国の次世代製造施設へ60億ドル以上を投資へ 画像
エンタープライズ

インテル、米国の次世代製造施設へ60億ドル以上を投資へ

インテルとマイクロン、25nmプロセス技術採用3ビット/セルNAND型フラッシュメモリのサンプル出荷開始 画像
エンタープライズ

インテルとマイクロン、25nmプロセス技術採用3ビット/セルNAND型フラッシュメモリのサンプル出荷開始

インテル、HPC向けに新しい“MIC”アーキテクチャCPUの投入を発表 ~ 22nm技術を採用 画像
エンタープライズ

インテル、HPC向けに新しい“MIC”アーキテクチャCPUの投入を発表 ~ 22nm技術を採用

インテル、データセンター向けとなるXeonプロセッサー 5600番台を発表 画像
エンタープライズ

インテル、データセンター向けとなるXeonプロセッサー 5600番台を発表

IntelとMicron、最新25nmプロセス技術によるNAND型フラッシュメモリを発表 画像
エンタープライズ

IntelとMicron、最新25nmプロセス技術によるNAND型フラッシュメモリを発表

インテル、ノートPC向けのCore i7プロセッサーを発表 画像
IT・デジタル

インテル、ノートPC向けのCore i7プロセッサーを発表

インテル、SSDの製造を34nmプロセス技術に移行 〜 1.8インチサイズを第3四半期後半出荷 画像
エンタープライズ

インテル、SSDの製造を34nmプロセス技術に移行 〜 1.8インチサイズを第3四半期後半出荷

松下電器、携帯電話用UniPhierシステムLSIを開発〜通信・アプリ機能を1チップに統合 画像
エンタープライズ

松下電器、携帯電話用UniPhierシステムLSIを開発〜通信・アプリ機能を1チップに統合

インテルとマイクロン、業界初40nm以下プロセス技術によるNAND型フラッシュメモリ〜携帯ストレージの大容量化 画像
エンタープライズ

インテルとマイクロン、業界初40nm以下プロセス技術によるNAND型フラッシュメモリ〜携帯ストレージの大容量化

インテル、Centrino Atomの利用モデルとアプリケーション開発コンテスト開催 画像
IT・デジタル

インテル、Centrino Atomの利用モデルとアプリケーション開発コンテスト開催

ニコンがインテル「プリファード・クオリティー・サプライヤー賞」に輝く 画像
IT・デジタル

ニコンがインテル「プリファード・クオリティー・サプライヤー賞」に輝く

インテル、低消費電力のサーバー向け45nm対応CPU「クアッドコアXeon」 画像
IT・デジタル

インテル、低消費電力のサーバー向け45nm対応CPU「クアッドコアXeon」

日立と米IBM、32nm以降の半導体の特性評価に関する基礎研究を共同で実施 画像
エンタープライズ

日立と米IBM、32nm以降の半導体の特性評価に関する基礎研究を共同で実施

インテル、ハイエンド・ユーザー向け8コアPCプラットフォーム発表 画像
IT・デジタル

インテル、ハイエンド・ユーザー向け8コアPCプラットフォーム発表

NEC、90nm世代の標準CMOS技術で60GHz帯送受信LSI技術を実現〜世界最高出力 画像
エンタープライズ

NEC、90nm世代の標準CMOS技術で60GHz帯送受信LSI技術を実現〜世界最高出力

富士通研、標準CMOS技術で77GHz動作の高出力増幅器を開発——ITS車載レーダなどに応用可能 画像
エンタープライズ

富士通研、標準CMOS技術で77GHz動作の高出力増幅器を開発——ITS車載レーダなどに応用可能

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