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NECは25日、世界で初めてC言語ベース統合設計環境としてFPGA（Field Programmable Gate Array、書き換え可能LSI）専用版となる、半導体設計の高位合成ツール「CyberWorkBench」の販売を開始した。従来CPUでしか実現できなかった機能が、FPGAで実現可能となる見込み。
富士通研究所は8日、計算機上で新しいナノデバイスの正確な設計が可能となる、原子1,000個の電気特性シミュレーションに成功したことを発表した。従来に比べて数倍の原子数を計算できるようになったため、試作を繰り返す必要がないという。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは21日、Power Architectureテクノロジをベースとする新しいQorivva（コリーヴァ）32ビット・マイクロコントローラ「MPC5604E」を発表した。
日本電気（NEC）と東北大学は13日、CPU内で使用される電子回路（CAM）において、世界で初めて、既存回路と同等の高速動作と、処理中に電源を切ってもデータを回路上に保持できる不揮発動作、を両立する技術を開発・実証したと発表した。
パナソニックセミコンダクター社は7日、1.4GHzで動作する高速デュアルコアCPUを搭載した、スマートテレビ用システムLSI「UniPhier（ユニフィエ）（品番：MN2WS0220シリーズ）」を発表した。6月よりサンプル出荷を開始する。
日本電信電話（NTT）は15日、マイクロマシン技術を用いて作製した微細な板バネを振動させ、複数の論理演算を同時に実行できる新しいデジタル演算の手法を開発したことを発表した。1個の基本素子だけで論理回路を構成できる可能性を持つ世界初の技術とのこと。
東芝は6日、20nm世代以降の超低消費電力・高性能LSIの実現に向け、「ナノワイヤトランジスタ」において、歪み印加技術によってオン電流を従来比58％向上できることを実証したことを発表した。
米インテルは19日、60億ドル～80億ドルを製造施設に投資し、オレゴン州に新たな製造技術開発施設（ファブ）を建設し、既存の4拠点を次世代の22ナノメートル（nm）プロセス製造技術に移行するなどの計画を発表した。
日本電気（NEC）は9日、セキュリティとプライバシー保護を両立できる匿名認証専用LSIを開発したことを発表した。
東芝は12日、携帯電話向けアプリケーションプロセッサのプラットフォーム（製品の基本形）として、最先端40nmのプロセスを用い、低消費電力でフルハイビジョン動画像処理が可能なLSI「T6G」を開発したことを発表した。
NECエレクトロニクスは4日、携帯電話端末で業界最高クラスの解像度での写真撮影を実現する組み込みカメラ向けLSI（カメラエンジン）を製品化し、「CE151」の名称でサンプル出荷を開始した。
バッファローコクヨサプライは26日、クリアな音質を追求し“超”低ノイズをうたうiPod用FMトランスミッタ「BSFM04」シリーズ、「BSFM05」シリーズを発表。11月上旬から発売する。直販価格はBSFM04シリーズが7,770円、BSFM05シリーズが5,166円。
NECは30日、従来比約1／5の消費電力でデータの暗号化や認証などが可能なセンサネットワーク向け通信技術を開発したことを発表した。
三菱電機は16日、毎秒320億回（32ギガサンプル）の軟判定速度を持ち、毎秒100ギガビット（100Gbps）の光通信に適用可能な、世界最高速の誤り訂正用軟判定LSIの開発に世界で初めて成功したことを発表した。
NTTドコモ、ルネサス テクノロジ、富士通、シャープの4社は16日、HSUPA（High Speed Uplink Packet Access）／HSDPA／W-CDMAとGSM／GPRS／EDGE（2G）に対応したワンチップLSI「SH-Mobile G4」と同LSI搭載の携帯電話プラットフォームを共同開発することを発表した。
東芝は17日、従来比48％の省電力化と妨害波が強い環境下での受信感度向上を実現した携帯機器向けワンセグ受信用LSIの標準タイプ「TC90541WBG」、および低背タイプ「TC90541WLG」を発表した。
OKIは10月より、携帯電話などバッテリー駆動の音楽再生機器を低消費電力化し、再生時間を延長することができるヘッドホンアンプLSI「ML2650」の量産出荷を開始する。
沖電気工業は1日、ギガビットIPネットワーク機器向けLSI「ML7240」のサンプル出荷を開始した。評価ボード出荷は2008年10月、量産出荷は2009年3月に予定されている。
シャープは23日、MDDI 1.0／1.1対応のグラフィック液晶コントロールIC「LR388D8」を開発したことを発表した。
松下電器産業は7月下旬より、通信機能とアプリケーション機能を低消費電力化技術と45ナノメートルプロセスで1チップに統合したUniPhierシステムLSI（UniPhier4MBB+、品番：MN2CS0038）のサンプル出荷を開始する。
松下電器産業は7日、顔を見つけてキレイに撮れる「おまかせ顔認識」搭載のフルHD対応ビデオカメラ「HDC-SD9」「HDC-HS9」の新カラーとして、シャンパンゴールドの追加を発表。
松下電器産業は7月上旬より、UniPhierシステムLSI（品番：MN2WS0052）のサンプル出荷を開始する。
NECは27日、LSIの消費電力を削減するための基本技術として、LSI温度分布の「見える化」技術を開発したと発表した。同社の最新スーパーコンピュータ「SX-9」での動作実証に成功したとのこと。
日立製作所と東京大学生産技術研究所の桜井貴康教授は20日、スーパーコンピュータに搭載されたプロセッサをきめ細やかに制御することで、プロセッサを集積したLSIの省電力化を実現できる技術を共同開発したことを発表した。
