東芝、低コストな量産向けMEMSパッケージング技術2種類を開発 1枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

東芝、低コストな量産向けMEMSパッケージング技術2種類を開発 1枚目の写真・画像

 東芝は30日、携帯電話などの無線システムなどに向けて開発が進められているMEMS(微細駆動装置)について、ローコストな2種類のパッケージング技術を開発したと発表した。

エンタープライズ その他

関連ニュース

実圧気密方式のパッケージング構造
実圧気密方式のパッケージング構造

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. 【BT Summit(Vol.2)】日本でのクラウドビジネスを重視――BTジャパン 吉田晴乃氏

    【BT Summit(Vol.2)】日本でのクラウドビジネスを重視――BTジャパン 吉田晴乃氏

アクセスランキングをもっと見る

page top