日本テキサス・インスツルメンツは、5月30日から6月1日まで東京ビッグサイトで開催される展示会「ワイヤレスジャパン 2012」に出展する。 ブースでは、TI パートナー様各社によるデモ展示を中心に、ZigBeeシステム・オン・チップCC253xシリーズや、Bluetooth low energy対応システム・オン・チップCC254xシリーズの各RFモジュールを始めとする、TIのワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションを紹介する。主な出展内容●SE2.0対応2.4GHz帯SoC 『CC2538』評価キット●Bluetooth low energy対応 コンシューマ向けアドバンストリモート●Bluetooth low energy CC2541DK-SENSOR●ARIB STD-T108準拠920MHz帯対応Sub-1GHzハイパフォーマンスライン・トランシーバ『CC112x/CC1200』●StellarisR2.4GHz BluetoothRワイヤレス・キット●AM335xプロセッサ評価モジュール/WL1271モジュール基板展示●SimpleLink Wi-Fi CC3000/ MSP430-FRAM評価キット展示●SimpleLink GPS CC4000/MSP430F5529評価キットでのデモ