パナソニックコミュニケーションズとパナソニックCC九州は3日、機器組み込み用PLCモジュール「MMDPMS230シリーズ」、および「MMDPMS250シリーズ」を発表した。サンプル出荷開始日はそれぞれ4月3日、5月1日。 今回発表されたMMDPMS230シリーズとMMDPMS250シリーズは、新「HD-PLC」用通信LSIを搭載することで通信速度を最大210Mbpsにまで向上させながらも消費電力を従来の7割となる1.7Wへの削減を実現したもの。また、ノイズ抑制フィルタなどのアナログ部分も一体化したほかイーサネットPHYチップを搭載しているため、専用回路を別途用意する必要がないのも特徴だ。さらに、MMDPMS250シリーズでは同社独自の部品内蔵3次元実装工法「SIMPACT」を採用することで、従来品と比較して基板面積を42%小型化している。 このほか、Ethernet PHY、GPIO、UARTの外部インターフェイスが用意されていることにくわえ、最大35dBまで制御可能な帯域除去フィルタで既存システムへの影響を低減し、暗号化方式にはAES 128bitを採用している。