日本テキサス・インスツルメンツは27日、携帯電話向けGPSチップ「NaviLink 5.0」を発表した。量産化は2007年度第4四半期より開始される。 NaviLink 5.0は、テキサス・インスツルメンツのDRPシングルチップテクノロジを基に25平方ミリメートルと業界最小のチップ面積を実現したほか、周辺部品点数を少なくすることでシステムのエリアサイズとBOM(部品コスト)を削減したのが特徴。 A-GPS(アシスト・モード)とスタンドアロン・モードの両方に対応し、都市部や屋内など、通信状態がよくない環境下でのTTFF(測定時間)の短縮や低消費電力を実現した。また、3GPP、およびOMA SUPLの仕様を上回る測位性能を備え、「OMAP」や「OMAP-Vox」プロセッサとの併用に最適化されることにより、3Dマッピング時などにクリアかつ鮮明な描画を得ることも可能。さらに、同社2.5G、および3Gチップセットとのシームレスな接続も保たれている。