2008年3月の半導体、集積技術に関するニュース一覧

エンタープライズ 2008.3.10(Mon) 19:34

日立と米IBM、32nm以降の半導体の特性評価に関する基礎研究を共同で実施

　日立製作所と米IBMは10日、32ナノメートル以降の半導体の特性評価に関する基礎研究を2年間にわたって共同で行うことで合意した。