東芝は、磁性体メモリMRAMをギガビット級に大容量化するための要素技術として、微細化に適したスピン注入磁化反転技術と素子寸法を大幅に削減できる垂直磁化方式を組み合わせた新型MTJ素子を開発した。
三菱電機は5日、RFIDシステム向けにUHF帯RFIDリーダライタ装置「RF-RW003」、および「RF-RW004」を発表した。