USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?——IDF 2007 Fallアップデート 5枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?——IDF 2007 Fallアップデート 5枚目の写真・画像

 インテルは28日、先週米国サンフランシスコで開催された開発者会議“Intel Developer's Forum(IDF)2007 Fall”の概要を紹介する記者向け説明会を開催した。

エンタープライズ その他

関連ニュース

USB 3.0。2.0の10倍の速度になるという
USB 3.0。2.0の10倍の速度になるという

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. マクドナルド店舗の実態、第三者検査機関に同行

    マクドナルド店舗の実態、第三者検査機関に同行

アクセスランキングをもっと見る

page top