【第10回 ESEC】Windows Embedded CEは6.0で3つ目の波を迎えている——マイクロソフト プレスセミナー 2枚目の写真・画像 | RBB TODAY
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【第10回 ESEC】Windows Embedded CEは6.0で3つ目の波を迎えている——マイクロソフト プレスセミナー 2枚目の写真・画像

 マイクロソフトは5月16日より東京ビッグサイトにおいで開催されている「ESEC 第10回組み込みシステム開発技術展」での同社ブース内で、組み込み機器向けOS「Windows Embedded CE 6.0」に関するプレス向けセミナーを実施した。

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Windows Embedded CE 6.0の強化ポイントの1つ「コネクティビティ」では、新たにBluetooth A2DPプロファイルや、WMM、QoS、WMP2といったプロトコル・ミドルウェアがサポートされていることが紹介された
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