米インテルは26日（現地時間25日）、半導体工場「ファブ32」（アリゾナ州チャンドラー）で、45ナノmプロセス技術による新世代のデスクトップPCやノートPC、サーバーなど向けマイクロプロセッサーの製造を開始したと発表。また、45ナノmプロセッサーは、11月12日（現地時間）の発表を予定しているという。 ファブ32は、300mmウエハー対応の製造施設としては6番目、45nmプロセス技術対応の半導体製造施設では2番目になる。同社は今年1月、オレゴン州の開発量産施設で45nmプロセッサーの製造を開始。今回のファブ32の竣工で量産体制が強化された。さらに、同プロセス対応をイスラエルのキリヤットガット「ファブ28」と、ニューメキシコ州リオ・ランチョ「ファブ 11X」でも2008 年に予定している。●ファブ32概要・おもな事業目的：45ナノmプロセスによる半導体製造・延べ床面積：93,000m2・クリーンルーム面積：17,000m2・従業員数：1,000人以上を予定・工費：30億ドル
