東芝は5日、シリコンオーディオプレーヤーや携帯電話用メモリカード向けなどに市場が急成長しているNAND型フラッシュメモリの需要急増に対応するため、東芝四日市工場（三重県四日市市）に300mmウェハー対応の製造棟を新たに建設することで、米サンディスクと合意したと発表した。 新製造棟は、2006年8月に着工が予定されており、2007年第4四半期（10-12月）の量産開始を目指すとしている。建物の建設は東芝が担当、製造設備については両社共同で導入するとしており、新製造棟の建設規模は現在東芝四日市工場で稼動中の300mmウェハー対応第三製造棟と同等になる予定だという。 両社は、東芝四日市工場に300mmウェハーに対応した第三製造棟を2005年夏から稼動。その後も需要の拡大に対応するため、当初投資計画の前倒しなどにより能力増強を進めていたが、2008年以降に見込まれるさらなる需要拡大に対応するには、これと並行して早期に第四製造棟を建設することが不可欠と判断し、今回の計画に合意したものだとしている。
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