インテル株式会社はインテルCentrinoプロセッサー・テクノロジーの次期製品を発表した。モバイルPC用のプロセッサ・チップセットを中心とした新技術で、本日より同製品が搭載されたPCも発売が開始された。
米IBMは現地時間3日、IC内の配線間を真空にする技術を開発し、2009年に工場に導入しサーバ向けプロセッサを製造すると発表した。現在の技術と比較すると、電気を35%速く流し、消費電力を15%削減できるとしている。