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米インテルは5日（現地時間）、台湾で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2007」の基調講演で開発コード名「Bearlake（ベアレイク）」と呼ばれる「Intel 3シリーズチップセット」の新製品投入を発表した。
アセロス・コミュニケーションズは15日、同社初となるイーサネット向けチップ製品「AR8021」と「AR8216」の2種を発表した。なお、AR8021は5月末にサンプル出荷を開始予定、AR8216はすでにサンプル出荷が開始されている。
インテル株式会社はインテルCentrinoプロセッサー・テクノロジーの次期製品を発表した。モバイルPC用のプロセッサ・チップセットを中心とした新技術で、本日より同製品が搭載されたPCも発売が開始された。
米AMDは28日（現地時間）、グラフィック機能搭載のモバイル向けチップセット「AMD M690」シリーズを発表した。
米AMDは28日（現地時間）、グラフィック機能を搭載した統合型チップセットの「AMD 690」シリーズを発表。
米国ではSprintなどがサービスを行っているWiMAXだが、インテルのブースでは、WiMAXのPCMCIAカードが参考出品されていた。将来的には、このモジュールが新しいチップセットに組み込まれる予定だ。
