2008年2月の半導体、集積技術に関するニュース一覧

エンタープライズ 2008.2.6(Wed) 14:30

三菱、−5度〜90度で動作可能な10/8Gbps SFP＋向けレセプタクル形半導体レーザーモジュール

　三菱電機は5日、10Gbps、および8Gbpsの光信号送信用として、SFP＋向けレセプタクル形半導体レーザーモジュール（TOSA）4モデルを発表した。発売日は2月18日。