株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるＴＧＶ・ＴＳＶ技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ基板ＴＧＶ・ＴＳＶ 」講座を開講いたします。
半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ（Through Glass Vias）・ＴＳＶ（Through-Silicon Via）技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上に向けた課題について解説する講座です。
本講座は、2025年03月31日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eff1a91-13aa-6a64-858f-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上に向けた課題
～めっきの密着課題・めっきプライマーのガラス貫通基板への適用～
開催日時：2025年03月31日(月) 13:00-17:15
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eff1a91-13aa-6a64-858f-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
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第1部 半導体実装基板のＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎と課題
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講師 NPOサーキットネットワーク 理事 事務局長 大久保 利一 氏
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第2部 めっきプライマーのガラス貫通基板への適用」
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講師 株式会社イオックス 研究開発部 複合材料グループ グループ長 中辻 達也 氏
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第3部 TSVおよびTGV用硫酸銅めっきプロセスと課題
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講師 株式会社JCU 総合研究所 執行役員 副所長兼電子技術開発部長 大野 晃宜 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・先端半導体実装基板には、どのようなものがあるか。
（チップレット、CoWoS、シリコンインターポーザ、ファンアウトパッケージ、ガラス基板、ブリッジインターポーザなど）
・TSV,TGVをどのように形成するか
・TSV,TGV形成のためのフィルドビア電解銅めっき技術
半導体パッケージ向けガラス基板の動向
ガラス基板への導電化工法
ガラス基板の周辺技術
・Advanced Packaging技術における表面処理（硫酸銅めっき）に関する知識
・電気化学的に硫酸銅めっきプロセスの違いにおけるTSVおよびTGVの充填性の比較を解説する。
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 半導体実装基板のＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎と課題
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【講演主旨】
AI（人工知能）はこれからの社会の必須技術です。AIを動かす半導体を実装し、うまく繋いで能力を引き出すため、いろいろな基板が開発されています。そこでは基板を貫通した短い配線を形成するためTSV,TGVという貫通電極技術が使われています。このセミナーでは、そのようなAIで使われる先端半導体実装基板をいろいろ紹介し、そこに使われている銅めっきによるTSV,TGV形成技術を解説します。
【プログラム】
１ 最近の先端半導体実装基板
1-1 チップレット
1-2 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)
1-3 シリコンインターポーザ
1-4 ファンアウトパッケージ（FO-WLP, FO-PLP)
1-5 ガラス基板
1-6 ブリッジインターポーザ
1-7 私見 さて、どれが伸びる？
2 TSV,TGVの形成法
2-1 TSV (Through Silicon Vias)
2-2 TGV (Through Glass Vias)
2-3 フィルドビア電解銅めっき技術
【質疑応答】
【講演ポイント】
社会人になってからずっと４０年超にわたり、日本鉱業（現、ＪＸ金属），凸版印刷でエレクトロニクス実装基板とその材料・プロセスの開発に従事。特に、その基盤プロセス技術であるめっき技術の研究開発に携わった。定年後もNPO C-NETで、引き続きエレクトロニクス実装基板に関する調査活動を継続中。
半導体パッケージ基板関連技術の教科書ともいえる書籍「とことんやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本」「とことんやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本」「とことんやさしいプリント配線板の本（第２版）」の著者（共著）。
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第2部 めっきプライマーのガラス貫通基板への適用
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【講演主旨】
半導体パッケージ基板のサブストレート、インターポーザーとして樹脂、シリコンからガラスへの代替が注目されている。
ガラスは基板材料とし優れた特性を持つ一方、低粗度、低CTE、高Tgであるため、導電層の密着性を確保することが難しい。近年、様々な導電化工法が提案されている中、当社ではめっきプライマーによるシード層形成方法を提案している。本講演では現行技術の課題とめっきプライマーの優位性について紹介する。
また、部品内蔵基板、ビルドアップフィルムなどガラス基板の周辺技術への適用例についても紹介する。
【プログラム】
１．めっきプライマーについて
1.1 構成要素
1.2 優位性
1.3 活用事例
２．ガラス貫通基板について
2.1 ガラス貫通基板の必要性
2.2 ガラス基板と樹脂基板の比較
2.3 ガラス基板の技術動向
３．めっきプライマー「メタロイド」 のガラスへの適用
3.1 メタロイドの密着原理
3.2 密着性、耐熱性
3.3 平滑性、寸法安定性
3.4 光学特性、誘電特性
3.5 絶縁信頼性、相関密着性
3.6 ガラス貫通基板への適用
４．めっきプライマーの半導体基板周辺技術への適用
4.1 ビルドアップフィルム
4.2 beyond5G、6Gなどの高速通信
4.3 部品内蔵基板
4.4 ハイブリッドボンディング
4.5 光電融合
【質疑応答】
【講演ポイント】
半導体パッケージ向けガラス基板の動向、特に導電層形成プロセスについての課題と当社のめっきプライマーによる取り組みについて紹介する。
また、ガラス基板周辺技術について、メタロイドによる応用例と優位性について紹介する。
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第3部 TSVおよびTGV用硫酸銅めっきプロセスと課題
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【講演主旨】
近年、人工知能（AI）や高機能モバイル端末の普及により、より高い計算性能や多種多様な機能を統合した高機能デバイスが求められている。これらを実現するために日々、半導体技術の微細化技術は「ムーアの法則」にのっとり発展をしてきた。しかしながら昨今では、半導体の微細化が物理的な限界を迎えつつあり、さらなる性能向上を目的にパッケージング技術と新しい材料の技術を組み合わせる“Advanced Packaging（アドバンスドパッケージング）”と呼ばれる技術が注目されている。
本講演では、“Advanced Packaging”技術の中の2.XDおよび3D構造に必要な”TSV”および”TGV”用の硫酸銅めっきに着目し解説する。
【プログラム】
１．Advanced Packaging技術の必要性
２．TSV用硫酸銅めっき
３．TGV用硫酸銅めっき
【質疑応答】
【講演ポイント】
半導体後工程のAdvanced Packaging技術の中に2.xDや3D構造があり、その中にTSVおよびTGVの使用が見込まれている。
そのTSVおよびTGVには硫酸銅めっきで充填することを目的としているが、電気化学的に硫酸銅めっきプロセスの違いにおける充填性の比較を解説する。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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