KDDIは京セラと共同で、耳に接触させることで音を直接内耳に伝達できる「音声振動 素子 (仮称)」を開発。これをレシーバー (受話口) として搭載したスマートフォンを試作した。4日から開催される「CEATEC JAPAN 2011」で「新聴覚スマートフォン」で参考出展する。 「音声振動素子」は0.6mm以下と薄型であるため、携帯電話本体の小型化に貢献。「音穴」が不要になるため、レシーバー部位の防水性能や防塵性能の向上やパネル部品のコスト軽減などが期待できる。また、騒音の多い工事現場などで耳栓をしたまま通話ができるなど、様々なシーンでの利用が想定される。 同社では2012年度中の商用化を目指している。
