米インテルは6日（現地時間）、同社としては初となる、シングルチップながらもWiMAXとWi-Fiのマルチバンドに対応したベースバンドチップ「インテル WiMAX コネクション 2300チップセット」の設計を完了したと発表した。 WiMAX コネクション 2300チップセットは、電波状況とワイヤレス帯域幅のスループットを改善するために多入力多出力（MIMO）をベースバンドチップに組み込まれているほか、従来と同じインテルのWiMAX、およびWi-Fiソリューションソフトウェアが利用できる。 同社では、2007年末までにカードおよびモジュール製品のサンプル出荷を予定している。
インテル、モービルアイを買収…自動運転車の開発を強化
