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調査会社のデータリソースは10日に、米国調査会社ICインサイツ社の調査レポート「IC マーケットドライバー2008年:IC市場における新興/主要エンドユーズアプリケーション調査—IC Market Drivers 2008」の内容を発表した。
アセロス・コミュニケーションズは27日に、イーサネット向けチップ製品群「ETHOS（イーソス）」を拡充する製品として、「AR8121」と「AR8316」の2種を発表した。
富士通は12月1日より、マルチメディア情報向け車載ネットワークの国際規格IDB-1394に準拠したコントローラーLSI「MB88388A」および「MB88389」の2製品のサンプル出荷を開始する。
東芝は1日、外部メーカーに委託していたCMOSカメラモジュール製造について、岩手東芝エレクトロニクスにて内製化することを発表した。
日本電気とNECエレクトロニクスは15日、京都で開催されていたVLSIシンポジウムで、SRAMセルなどの超微細LSI回路特性の安定性を量産前に高精度に見積もれるシミュレーション技術を開発したと発表した。
米インテルは26日（現地時間）、中国北東部遼寧省大連市に300mmウエハー対応の半導体量産製造施設（Fab 68）を建設すると発表した。同社にとってアジア初となる半導体量産製造施設への投資額は25億ドル。高度経済成長を続ける中国での市場拡大を目指す。
NECは3月22日、保有するエルピーダメモリの株式の一部を売却したと発表した。
インテルキャピタルは22日、インド、日本、オーストラリア、東南アジア諸国を担当する同社アジア太平洋地域統括ディレクターにスディヤー・カッパム氏が就任したと発表した。
