スパイレント、OFCにて最新の先進イーサネット・ソリューションを展示 - PR TIMES|RBB TODAY
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スパイレント、OFCにて最新の先進イーサネット・ソリューションを展示

AIがデータ需要を牽引し続ける中、1.6T、800G、400Gの検証ソリューションが展示会場に登場

カリフォルニア州サンフランシスコ-2025年4月1日 次世代デバイスとネットワークのテストおよび保証ソリューションのリーディングプロバイダーであるSpirent Communications plc(LSE:SPT、以下Spirent)は、3月30日~4月3日にサンフランシスコで開催されるOFC 2025 Conference and Exhibitionで、最新の400G、800G、1.6Tイーサネット検証ソリューションを展示します。AI主導のワークロードが広帯域、低遅延のネットワーキングに対するかつてない需要に拍車をかけ続ける中、Spirentの最先端テストプラットフォームは次世代データセンター、クラウドプロバイダー、AI、機械学習インフラの信頼性、拡張性、相互接続性を検証する業界を支援するツールとして展示されます。

SpirentのVice President of Wireline product management, Aniket Khoslaは次のように述べています。「AIとハイパースケール・コンピューティングが現代のネットワークを再構築すると同時に、AIがネットワークに独自の要求を課し、高速で低遅延の接続に対する需要は加速し続けています。800Gの採用が加速し、1.6Tビットの高速化が目前に迫っている中、信頼性の高い高性能イーサネットの検証ソリューションを提供することで、エコシステムの高速化へのシームレスな移行を可能にするSpirentの取り組みをOFCの参加者にぜひご覧いただきたいです。」

ネットワーク業界はAIワークロードの台頭と、大規模AIクラスタ内の増え続けるアクセラレータを接続する新しいAIバックエンドネットワークの必要性によって、大きな変革期を迎えています。Dell'Oro Groupによると、AIのバックエンドネットワークに導入されるネットワークスイッチへの支出は2029年までにデータセンターのスイッチ対応市場全体のほぼ2倍になると予測されています。現在はInfiniBandがAIのバックエンドネットワークを支配しているが、Dell'Oroはイーサネットが今後5年間で大きな市場シェアを獲得すると予想しており、 AIのバックエンドネットワークに導入されるスイッチポートの大半は2025年に800G、2027年には1.6Tになると予測しています。

OFC2025でSpirentは以下を展示します:
- 1.6Tテストソリューションにより、ネットワーク機器メーカーやサービスプロバイダーは最高レベルのパフォーマンス、ロスレストランスポート、超低遅延を検証することができます。
- 受賞歴のあるB3 800GアプライアンスはIEEE 802.3df仕様をサポートする業界初の高密度800G OSFPおよびQSFP-DDテストプラットフォームであり、AI主導のイーサネット導入を加速します。
- 高性能でコスト効率に優れ、相互接続可能なクラウド・スケール・ネットワーキングを提供するために設計された400Gテスト・ソリューション。
- Spirentの受賞歴のあるM1コンパクト・アプライアンスはIPネットワーキングと車載イーサネット・アプリケーションにおける機能、性能、ベンチマーク・テストのためのスペース効率の高いプラットフォームです。


Spirentのテストおよび検証ソリューションはイーサネット・アライアンス(ブース#5173)、PICadvanced(ブース#4311)およびスパイレントのブース#5180を含むテクノロジー・パートナーと共にデモンストレーションを行います。

CIGフォトニクスジャパン株式会社
「800Gリニア・プラガブル・オプティクス(LPO)およびリニア・レシーブ・オプティクス(LRO)の性能を検証するには、高度なイコライゼーション機能を備え、ポート数が多く、コスト効率の高い800Gテスト・ソリューションが必要です。SpirentのB3 800Gアプライアンスはこの重要なニーズを満たす業界をリードする製品です。」 - CIGフォトニクス・ジャパン ゼネラルマネージャー 田村公一博士

ColorChip
「ColorChipは最先端の800G OSFP ACCケーブルでSpirentと協業できることを嬉しく思います。このパートナーシップにより、データセンター内のテストおよびネットワーキング・アプリケーションのシームレスな統合が保証されます。」 - Yigal Ezra, CEO, ColorChip

Eoptolink
「1.6Tモジュールは1レーンあたり200Gのイーサネットスイッチが市場に投入される2025年以降、広く採用されるでしょう。Eoptolinkの1.6Tおよび800GモジュールをSpirentの高速イーサネットアプライアンスで検証することで、顧客に有効なソリューションを提供することができます。1レーンあたり200Gでは、高周波信号とホスト機器のマッチングが非常に重要であり、この相互接続性デモをサポートできることをうれしく思います。」 - Sean Davies, VP of Sales, Eoptolink

Infraeo
「高速相互接続の需要が増大し続ける中、信頼性と性能の確保は極めて重要です。Spirentとの協力により、当社の最先端の1.6T ACC技術を堅牢なテスト環境で紹介し、次世代AIおよびハイパースケールデータセンター向けの能力を検証することができます。Infraeoは高性能コネクティビティにおけるイノベーションの推進に尽力しており、OFC 2025でSpirent 800Gおよび1.6Tエコシステムの一員となれることを嬉しく思います。」 - Rakesh Sambaraju, Executive Vice President, Infraeo

MultiLane
「MultiLaneはSpirentとの協力関係を維持できることを喜ばしく思っています。Spirentとの協力関係により、当社の提供するサービスのインパクトと、完全に相互接続可能なエコシステムの成熟度の両方を実証することができます。業界では結果に妥協することなくテストを迅速化するソリューションに対する需要が高まっています。MultiLaneはHSIO開発の最前線において、迅速かつ包括的なテストを提供する高価値でスケーラブルなソリューションという当社の価値提案の重要な基盤として機能しています。」 - Rachad Samaha, General Manager, Data Center Test Solutions, MultiLane

PICadvanced
「Spirent M1 Traffic Emulator Applianceは我々のコンセプト実証デモに不可欠なもので、実世界のネットワーク・トラフィック・シナリオを再現し、スループットの一貫性を検証し、我々のトランシーバーによる真の測定可能な高速性を示すことができます。これは40Gbpsブロードバンドが単なるコンセプトやカスタムメイドのソリューションではなく、市販の既製部品で実現可能な今日の現実であることを明確に証明するものです。」 - Francisco Rodrigues, CEO, PICadvanced.

TE Connectivity
「TEの高性能、低コスト、低消費電力のカッパーケーブルは今日のAI主導のハイパースケール展開で高い需要がある一方、DRオプティクスを備えた当社の1.6T光トランシーバはカッパーソリューションでは対応できない長いリーチのアプリケーションに不可欠です。業界屈指のテスト機器サプライヤーであるSpirentとの緊密な協力関係は当社のパッシブおよびアクティブ800Gおよび1600Gカッパーケーブル製品の検証を支援する上で非常に貴重です。」 - Mike Arsenault, Global Product Manager, External Cable Products, TE Connectivity

「TEにとって、次世代のより高速なデータ転送速度に対応する電気および光相互接続製品を幅広く開発する上で、強力なテストおよび測定エコシステムへのアクセスは非常に重要です。」 - Ammar Riaz, Global Product Manager, Optics Product Portfolio, TE Connectivity.

Spirentについて
Spirent Communications plc. (LSE: SPT) は、ネットワーク、サイバーセキュリティ、および位置情報に関する自動テストおよび保証ソリューションを提供する世界的なリーディングカンパニーです。 同社は5G、AI、クラウド、自動運転車など、次世代のテクノロジーにおけるテスト、保証、および自動化の課題に対応する革新的な製品、サービス、およびマネージドソリューションを提供しています。ラボから実世界まで、Spirentは次世代の接続デバイスやテクノロジーを顧客に提供する企業を支援しています。 詳細については www.spirent.com をご覧ください。また、LinkedInXFacebookでも情報を提供しています。

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