パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズは18日、スマートフォンなどに採用される指紋認証センサー用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、4月から本格量産を開始することを発表した。 従来のスマートフォンなどモバイル端末の指紋認証センサーには、高誘電率のサファイアガラスが採用されているが、小型薄型化が困難で製造プロセスが複雑といった問題があった。 今回開発された高誘電率封止材は、サファイアガラスの代わりに樹脂（高誘電率エポキシ）を使用しており、薄型化を行いつつも、サファイアガラスに匹敵する高感度化を実現。 また、成形時の狭部充填性と低反り性に優れており、製造プロセスの簡素化とコストの低減も可能としている。
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