UWBは、非常に広い周波数帯域に微弱な信号を送信するという、これまでの無線技術にはない条件が含まれている。そのため、UWBのチップは試験的に出荷されていたものの、実際に使用できるモジュールはなかった。
通信総合研究所が開発したモジュールでは3〜5GHzの周波数帯域を用いており、最高で320Mbpsの通信が実現できることが確認された。このほかエラーレートなどの伝送特性の評価も行われた。なお、UWBにおける伝送特性の評価を行ったのは世界初だとしている。
さらに、近い将来における量産も考慮されており、モジュールに含まれる高周波集積回路（MMIC）はデジタルカメラや携帯電話に採用されているCMOSの技術が用いられている。
 |  |
| （左）インパルス方式を用いた高周波送受信モジュール | |
